SMT加工.波峰焊.回流焊行業(yè)專用制氮機.氮氣設(shè)備.氮氣產(chǎn)生機.氮氣機.氮氣發(fā)生器
無鉛化對回流焊設(shè)備提出了許多新的要求，主要包括：更高的加熱能力、空載和負載狀態(tài)下的熱穩(wěn)定性、適合高溫工作的材料、良好的熱絕緣、優(yōu)良的均溫性，氮氣防漏能力、溫度曲線的靈活性、更強的冷卻能力等等。
無鉛化電子組裝中使用氮氣的必要性有以下幾點原則
?。?、滿足歐美和日本等客戶的要求是；
?。?、使用高溫焊膏或固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時
?。场⑩F焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時；
　４、多次過板組裝工藝或釬焊帶有ＯＰＳ鍍層的ＰＣＢ多次再流時；
?。?、釬焊無保護膜銅焊盤或儲存時間較長的電路板或可靠性首要進。
由于使用了氮氣，就需要對爐子進行投資主考慮耗用的氮氣量、氮氣源選擇和氮氣的價格，而且，了解后者更為重要。事實上，在焊接工藝中使用特殊氣氛惰性氮氣氛，可以使用焊接的產(chǎn)品在焊接過程中不會產(chǎn)生缺陷，能夠一次通過測試驗收，這樣即節(jié)省了郵缺陷帶來的返修成本和勞動力成本，也節(jié)省了工藝時間。雖然選購氮氣氛需要花費一定的資金，但比起焊缺陷帶來的返修成本要低得多。
氮氣回流焊有以下優(yōu)點
1）防止減少氧化；
2）提高焊接潤濕力，加快潤濕速度；
3）減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到列好的焊接質(zhì)量，特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏
4）也能提高焊點的性能，減少基材的變色。