氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強(qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（ 100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。

隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距 (Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣回流焊有以下優(yōu)點：(1)防止減少氧化(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度(3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到較好的焊接質(zhì)量得到更好的焊接質(zhì)量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當(dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到 1000ppm含氧量與50ppm含氧量， 一般氮氣含量測試是由配套的在線式氧含量分析儀，氧含量測試原理是由氧含量分析儀先連接通過氮氣回流焊的采集點，再采集氣體，經(jīng)過含氧量分析儀測驗分析出含氧量數(shù)值得出氮氣含量純度范圍。氮氣回流焊氣體采集點至少有一個，高端的氮氣回流焊氣體采集點有三個以上，焊接產(chǎn)品的要求不同 對氮氣的需求是有天壤之別的?，F(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進(jìn)行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮氣的消耗。

對于回流焊中引入氮氣，必須進(jìn)行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的良率，品質(zhì)的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入并沒有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益 , 目前常見的有液氮，還有制氮機(jī)，氮氣選擇也比較靈活了 。

氮氣爐中氧含量到底多少 PPM合適 ？

查過有關(guān)文獻(xiàn) 1000PPM以下浸潤性會很好，表示的1000－2000PPM是最常用的，可是實際使用過程中大部分使用99.99%即100PPM的氮氣，甚至有99.999%即10PPM，而有的客戶竟然在用98%的氮氣即20000PPM。另一說法 OSP 制程，雙面焊，有 PTH 時應(yīng)在 500PPM以下，同時表示立碑增多，是印刷精度不高，造成的。

在目前所使用的大多數(shù)爐子都是強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)型的，在這種爐子中控制氮氣的消耗不是容易的事。有幾種方法來減少氮氣的消耗量，減少爐子進(jìn)出口的開口面積，很重要的一點就是要用隔板，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進(jìn)出口的空間，另外一種方式是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理，在設(shè)計爐的時候就使得加熱腔比進(jìn)出口都高，這樣加熱腔內(nèi)形成自然氮氣層，減少了氮氣的補(bǔ)償量并維護(hù)在要求的純度上。雙面回流焊雙面

通孔回流焊 ：通孔回流焊有時也稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，而成為 PCB混裝技術(shù)中的一個工藝環(huán)節(jié)。一個最大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點的同時使用通孔插件來得到較好的機(jī)械聯(lián)接強(qiáng)度。對于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸，同時，就算引腳和焊盤都能接觸上，它所提供的機(jī)械強(qiáng)度也往往是不夠大的，很容易在產(chǎn)品的使用中脫開而成為故障點。盡管通孔回流焊可發(fā)取得償還好處，但是在實際應(yīng)用中仍有幾個缺點，錫膏量大，這樣會增加因助焊劑的揮了冷卻而產(chǎn)生對機(jī)器污染的程度，需要一個有效的助焊劑殘留清除裝置。另外一點是許多連接器并沒有設(shè)計成可以承受回流焊的溫度，早期基于直接紅外加熱的爐子已不能適用，這種爐子缺少有效的熱傳遞效率來處理一般表面貼裝元件與具有復(fù)雜幾何外觀的通孔連接器同在一塊PCB上的能力。只有大容量的具有高的熱傳遞的強(qiáng)制對流爐子，才有可能實現(xiàn)通孔回流，并且也得到實踐證明，剩下的問題就是如何保證通孔中的錫膏與元件腳有一個適當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€。隨著工藝與元件的改進(jìn)，通孔回流焊也會越來越多被應(yīng)用。